技術優勢

高功率LED之封裝技巧：

本公司之技術團隊掌握對於高功率LED晶片的瞭解，散熱係數的控制，螢光粉調光之封裝技巧，出光效率之設計，能大量的封裝出高品質、高穩定與高良率之高功率LED產品。 


光源與照明模組產品之整合：

本公司對於高功率LED emitters及COB光源封裝，和照明模組之設計與開發，具有上下整合設計之能力，利用自產之光源應用於各種照明模組，滿足國內外客戶的照明設計需求，可提供客戶質優價廉的高科技產品，為我們在國際市場之競爭優勢。


生產技術:

本公司已建立高效率之生產平台，且採用LED業界最新導入IC製程，可全面自動化，生產技術自主，生產品質及良率足與大廠並駕齊驅。